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添加哪些导热材料可以提高PA610的导热率?

人气: 发表时间:2022-12-30 14:15:36
     添加哪些导热材料可以提高PA610的导热率?
     大多数金属材料的导热性较好,可用于散热器、热交换材料、余热回收、刹车片及印刷线路板等场合。但金属材料的耐腐蚀性不限制了一些领域的应用,具体如化工生产和废水处理中的热交换器、导热管、太阳能热水器及蓄电池冷却器等。随着电气领域集成技术和组装技术的迅速发展,电子元器件和逻辑电路的体积成千倍、万倍的缩小,迫切需要具有高散热性的绝缘封装材料,而传统的金属、金属氧化物、金属氮化物和炭类导热材料已无法满足此类需要,人们将目光投向具有优异综合性能的塑料上来。
     可用于塑料添加的导热材料如下。
     (1)金属粉末和片  常用的填充材料为铝、铜、锡、银及铁等金属粉末和片,导热性很好。缺点为导热同时导电,添加量太大而影响复合材私的性能。其中以铝和铜类应用最多,具体实例如下。
     ①hdpe/铁粉  在hdpe树脂中,当加入25%体积分数的铁粉时,复合材料的热导率可达到1. 4w/(m.k)。
     ②ep/铜粉  在环氧树脂中加入40%体积分数的铜粉(粒径50um)时,复合材料的热导率可达到0.9w/(m.k)。
     ③pp/铝片  在pp和酚醛树脂中填充18%~22%体积分数的铝薄片(40/1的长径比)时,热导率接近纯铝的80%。
     ④pp/铝粉  在pp中加入30%粒径为50um的铝粉,复合材料的热导率为3. 58w/(m.k),是纯pp的14倍;但综合力学性能下降,如拉伸强度为24mpa、冲击强度为7.3kj/m2。
     ⑤环氧树脂/铝粉  按环氧树脂/固化剂/铝粉以100/8/34的比例混合,浇铸成型为制品,热导率为4. 60w/(m.k),尺寸稳定性好,拉伸强度81mpa,压缩强度215mpa。
     (2)金属纤维  主要为铜、不锈钢、铁等纤维,导热效果好于金属粉末才,添加量也少于金属粉末,对复合材料的性能影响小。缺点为导热同时导电,添加量仍然偏大。如pp/铜纤维/石墨,pp中加入铜纤维和石墨,复合材料的热导率可达8.65w/(m-k)。
     (3)镀金属纤维  主要有碳纤维镀镍、碳纤维镀铜等,优点是添加质量比例大大降低,对复合材料的性能影响。缺点为导热同时导电。
     (4)金属氧化物  金属氧化物包括氧化锌、氧化铜、氧化镁、氧化铍及氧化铝等,优点为导热同时不导电。
     ①ldpe/a12o3  以65um和8um两种a12o3混合加入,当a12o3的体积分数达到70%时,采用熔体浇铸法成型加工,复合材料的热导率为4.6w/(m.k)。
     ②硅橡胶/a12o3  当a12o3的用量为硅橡胶的3倍时,复合材料的热导率为2. 72w/(m.k)。
     (5)金属氮化物  主要品种有氮化铝、氮化硅及氮化硼(bn等,为新兴的导热材料,优点为导热同时不导电,缺点为价格高。
     ①环氧树脂/a1n  环氧树脂用线型酚醛环氧树脂,当ain的体积分数为70%时,复合材料的热导率为14w/(m.k),介电常数很低,线膨胀系数很小,可用于电子封装材料。
     ②酚醛树脂/ain  当ain的体积分数达到78. 5%时,复合材料的热导率为32.5w/(m . k),可用于电子封装材料。
     ③pe/ain  当ain的体积分数达到30. 2%时,复合材料的热导率为2. 44w/(m.k)。
     ④uhmwpe/ain  在uhmwpe树脂中加入30. 2%ain纤维,复合材料的热导率可达到2. 44w/(m . k)。
     ⑤ep/陶瓷  在环氧树脂中,加入30:《体积分数的陶瓷(ba-tio3、si、sic、stio2、tio2、zno),  另加入0.3%掺杂金属(ai、cr、li、ti)等,复合材料的热导率为2.06w/(m,k)。
     ⑥bn/pb(聚苯并思嗪)  当bn的含量为88%时,复合材料导率为32.5w/(m.k)。而且bn的绝缘性高,是理想的导热电子封装材料,美国先进陶瓷公司和epic公司已开发出热导率20~35w/(m . k)的封装材料,可进行模压成型,已用于电子封装、集成电路板电子控制元件等。
     ⑦ain/pvdf  7um的a1n粒子和晶须以25/1的比例混合,总加入量达到60%体积分数时,热导率为11. 5w/(m.k)。
     ⑧a1n/pf  当ain的添加达到78.5%体积分数时,热导率为32. 5w/(m .k)。
     (6)金属碳化物  主要有碳化硅等为新兴的导热材料,优点为导热同时不导电,缺点为价格高。
     (7)半导体材料  主要有硅、硼等。
     (8)炭类填料    具体品种为炭黑、碳纤维、石墨、碳纳米管,导热同时导电。
     加入碳纤维,复合材料的热导率可达到10w/(m . k)。用钛酸酯偶联剂ndz101对石墨进行表面处理,可得导热、导电、力学性能均好的ldpe/石墨复合材料。
     ①hdpe/石墨  当石墨的体积分数达到20%时,热导率为1.53w/(m.k)。当石墨的质量分数达到40%时,热导率为11. 6~23.0w/(m . k),拉伸强度为40~60mpa。当石墨的质量分数60达到50%时,热导率为47. 4w/(m.k)。
     ②环氧树脂/天然磷片石墨  当天然磷片石墨的质量分数达到60%时,复合材料的热导率为10w/(m . k),比纯ep提高50倍左右。
     ③cf/ep  当cf的含量达到56%时,热导率为695w/(m . k),相对密度为1. 48。
     ④ldpe/石墨  在ldpe树脂中,加入25%体积分数的石墨,进行粉末混合,热导率可达2w/(m . k)。
     ⑤pp/石墨  用pp粉(牌号为1 300或1 330),熔体流动指数不大于lg/l0min,加入75um的鳞片石墨30 %,复合材料的热导率可达到2.4w/(m . k)。
     ⑥cpvc/石墨  在cpvc[热导率为0.166w/(m.k)树脂中,随石墨加入量的增加,其热导率发生变化。当加入50%石墨时,热导率可达3.2w/(m . k),提高20倍之多。
     (9)其他无机物  主要包括硫酸钡、硫化铅及云母等。如pp/云母,云母的热导率虽然不高,但在塑料中形成霓互连网络的能力远远高于铜粉,因此在相同填量下pp/铜粉的热导率为1.25w/(m.k),而pp/云母的热导率为2.5w/(m . k)。
    (10)有机填充导热材料  常用的导热聚合物有聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯及聚噻吩等导电性能优异的聚合物。其优点为综合性能好,相对密度低;缺点为价格高。

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